bouffalo_sdk Release Notes
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此文件包含 bouffalo_sdk 软件开发包的发行说明。
每个版本的文字说明与发布时的说明保持一致（可能会有错别字的勘误）。

bouffalo_sdk Release V2.0
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bl mcu sdk 从此版本开始正式变更为 bouffalo_sdk

bl mcu sdk Release V1.4.4
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新增功能说明：
    1. 增加 adc dma, uart dma p2p, at client, tensorflow vww demo
    2. boot2 更新
    3. 删除 timer basic 和 dac_from_flash demo
    4. 更新 bflb flash tool 到 1.7.1
    5. ble lib 更新，使用 t-head 10.2 工具链构建（小于此工具链版本编译将报错）

修复问题说明：
    1. 修正 dma 相关命令宏，重命名 DMA_BURST_xBYTE 防止误导
    2. 修正 readme 中相关编译命令

bl mcu sdk Release V1.4.3
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新增功能说明：
    1. 增加 pikascript 和 mac154 组件
    2. 增加 ble pds 的 demo
    3. doc 缓存文件移出
    4. 增加 cklink 和 jlink 在 eclipse 中的调试

修复问题说明：
    1. driver 更新
    2. Os to O2
    3. uart sig 选定功能后，对与其他 sig 使用相同功能进行调整

bl mcu sdk Release V1.4.2
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新增功能说明：
    1. 重构 dac、dma 驱动，更新 dac、dma doc
    2. 新增 arch_ffsll、arch_ctzll、arch_clzll 等函数
    3. 优化 usb 协议栈 log 信息，msc 新增 sense code for requestSense command

修复问题说明：
    1. 补充完整 xxx_close 函数，复位相关寄存器
    2. 删除 drivers 下头文件部分依赖
    3. 优化 usb 驱动中 端点0 设置 ack 的位置（放置中断中），防止重复设置。

bl mcu sdk Release V1.4.1
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新增功能说明：
    1. 新增 aes、ble pds31、freertos tickless、audio cube demo
    2. 新增 usb 同步传输中断方式
    3. 新增 lwip 组件以及对应 emac demo
    4. 新增 pds31 快速唤醒功能
    5. 文档更新，包含：flash、usb、fatfs、pm、emac、ble

修复问题说明：
    1. pwm demo 文档中分频值修正
    2. 修正 mtimer 获取 div 函数
    3. 修正 dma 链表配置，当传输长度为 4095 时会配置错误，优化 if 判断
    4. switch 禁用跳表选项 ，C flag 中添加 -fno-jump-tables
    5. 部分 cdk 工程增加 syscall.c，对系统函数重定向，否则会进 M mode 异常
    6. 修正 gpio func macro value，该值对配置 gpio 为 uart 时会有问题，出现覆盖问题
    7. 补全 calloc 函数，浮点打印会使用
    8. 从驱动库文件移除 bflb_platform.h 文件，减少只使用 std drv 时的依赖项

bl mcu sdk Release V1.4.0
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新增功能说明：
    1. 新增 mbedtls、rt-thread、nmsis 组件,新增 rt-thread msh、mfcc、nn、dsp demo
    2. 新增 flash 模拟u盘升级、 c++、adc 中断读取、boot2 usb iap、prng demo
    3. 修改 makefile 调用 cmake 执行命令
    4. usb 协议栈新增 usb hs 功能
    5. freertos 新增 tickless 功能
    6. 重构芯片驱动的公用头文件包含、删除 flash 的相关 api
    7. cdk 工程源文件更新
    8. fatfs port接口新增 flash 读写（usb msc中可以使用）
    9. 使能所有外设的 BSP_USING_XXX 宏
    10. ble 新增 oad 功能，带加密功能
    11. mmheap 组件更新，链表式的内存管理减少了 ram 的使用，但是会增加 malloc 和 free 时间

修复问题说明：
    1. 修复 ble 在 pc上连接失败的问题，修改 capcode 可以解决
    2. fatfs 中 FS_MAX_SS 参数需要适配其他种类的扇区，修复多个驱动注册到 fatfs 时，参数覆盖的 bug
    3. bl706_avb 文件删除其他 demo 的 pinmux，只留 camera + lcd 的配置，同理 bl706_iot 文件只留 i2s + usb + adc + pwm 配置
    4. 修正 adc_read 函数，只读取了一个 fifo 数值，影响 adc 采样效率
    5. 修正 usb_dc_ep_set_stall 在 端点 stall 时没有开启下一次的端点接收的问题


bl mcu sdk Release V1.3.0
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新增功能说明：
    1. 新增 acomp、rtc、boot2、wdt、pm hal driver 和 demo
    2. 新增 romfs demo、usb 麦克风和扬声器双声道 demo、带 tinyjpeg 组件的 spi lcd 显示 demo
    3. 重构 boot2_iap demo，统一接口
    4. 使能 romapi，减少 codesize
    5. 新增 flash 自动识别和配置功能，适配不同的 flash 芯片
    6. 重构 mcu lcd 驱动层，适配多种 mcu lcd 驱动
    7. 新增 ssd1306 spi 和 i2c 驱动，新增 ws2812 、wm8978 驱动
    8. shell 新增颜色显示和自定义打印接口（使用各种终端工具可以查看）
    9. bl602 和 bl702 驱动库相关更新
    10. 新增外部 cmake 工程编译方式，从而让 sdk 作为 submodule 使用
    11. ld 文件的更新
    12. ble lib 文件更新（需要使用最新的 toolchain（sifive）才能编译 ble demo）

修复问题说明：
    1. 修复 eclipse openocd 调试时，openocd 版本太低导致无法调试
    2. case 运行异常时，需要添加死循环
    3. 驱动库的一些 bug fix
    4. 开关外设中断的重名名
    5. fix 重复定义的宏带来的 warning

bl mcu sdk Release V1.2.6
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新增功能说明：
    1. 重构 board 系统目录结构
    2. 删除 SUPPORT_XXX 功能，改成 cmake 自动识别组件库并参与编译，识别参数为 TARGET_REQUIRED_LIBS
    3. 删除 device_register 中 flag 选项
    4. 重构 timer hal 层, clock tree 和 demo
    5. 添加 自动识别内外部 flash 并切换引脚功能
    6. 添加 2线 flash 下载支持
    7. 默认使能 cpu 浮点支持（非打印浮点支持）
    8. 添加 bl702 qfn32 的 board 文件
    9. 添加 boot2 hal 封装层
    10. 添加 pid 算法
    11. 添加 qdec hal 和 demo

修复问题说明：
    1. 修复 开关全局中断嵌套带来的问题
    2. 修复 使用 shell 功能时编译报错
    3. memcpy 改用 romapi
    4. 修复 cdk 中编译 ble demo 编译报错，未添加 board 支持
    5. 修复 pwm demo 相关宏书写错误
    6. 修复 std 和 hal 中 switch case 返回的一些 bug
    7. cdk 相关 demo 改用 bl706_iot board
    8. 修改 keyscan 默认时钟和分频

bl mcu sdk Release V1.2.5
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新增功能说明：
    1. 添加 tensorflow lite 支持
    2. gpio_set_mode 添加高阻模式
    3. 添加 keyscan hal 驱动
    4. 新增 shell 文件系统
    5. 更新 clock tree 宏定义、更新 board.c 中 pinmux 初始化配置
    6. es8388 驱动增加双通道支持
    7. il9341 增加字库，支持大字号显示

修复问题说明：
    1. 修复 usb msc 中 interface num 为 0
    2. 修复 uart 和 spi 开关 dma 时未设置 oflag 状态
    3. 修改 CPU_ID 默认值，当不使用多核时默认为 none
    4. 修复 adc 浮点输出问题
    5. 修复 hal pwm 相关宏书写错误


bl mcu sdk Release V1.2.4
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新增功能说明：
    1. 增加部分 math 库函数对 arm dsp api 的兼容，以及优化 math 库效率
    2. 增加 bl702 adc、camera 中断，重定义 clock tree 的相关宏，
    3. 删除 GPIO32-GPIO37，更新 GPIO 初始化和读写函数，更新 sf flash 引脚初始化
    4. 增加 i2s 双通道支持
    5. 增加 adc、pwm、camera 相关 api
    6. 增加 camera pingpong buffer case
    7. cdk 工程更新
    8. 更新 openocd cfg 文件，适配 openocd 0.11 版本

修复问题说明：
    1. 对 pwm readme 说明修改
    2. 修复 hal_usb 中对端点 0 状态的判断逻辑
    3. 修复 flash 擦除扇区时多擦除扇区的问题
    4. ble、lvgl、usb、boot2iap、adc 相关 demo 的修改

bl mcu sdk Release V1.2.3
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新增功能说明：
    1. 增加 case 输出成功和失败的 log 提示
    2. 更新 cdk 工程，使用 minilibc 替代本地 libc
    3. 更新 usb api 及其他文档说明

修复问题说明：
    1. 修改 bl702_flash.ld 文件中 ram 的实际大小
    2. 修复 main 函数返回时一直重入的问题
    3. 删除 hal driver 中不需要的内容
    4. 修复 cdk 工程中编译 camera case 存在的问题

bl mcu sdk Release V1.2.2
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新增功能说明：
    1. 新增 pwm 驱动 dc motor 和 step motor、dht11、custom hid 、shell demo
    2. 为所有的 examples 添加 cdk 工程
    3. 为 cdk 工程添加 openocd 支持
    4. 更新文档
    5. 使用 clang-format 格式化代码

修复问题说明：
    1. 修复 __riscv_float_abi_single 未定义带来的 warning
    2. 修改 bl702_flash.ld 中 heap 的 分配方式
    3. 更新 shell 组件，添加使用时删除中间字符的功能

bl mcu sdk Release V1.2.1
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新增功能说明：
    1. 新增 readme for demo command line build
    2. 更新 cmake 运行顺序
    3. 更新 cdk flashloader 和 openocd cfg
    4. 更新文档

修复问题说明：
    1. 修复 board.c 中 ADC 的引脚初始化
    2. 修复 ble 静态库依赖问题

bl mcu sdk Release V1.2.0
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新增功能说明：
    1. 新增 xz、ble 组件
    2. usb_stack 中新增 usb video、hid、audio 驱动
    3. 新增 bl602 driver 和 bl602_iot board
    4. 为 examples 补全 cdk 工程
    5. 新增 ble、psram、camera、boot2_iap、emac、usb_video、usb_audio、usb_hid、gpio_int、pwm_it、flash读写、lowpower、pka、systick、timer demo
    6. 更新 flash Tools
    7. 更新 cmake 文件
    8. 更新 mtimer 时钟频率为1M，便于计算
    9. 文档更新

修复问题说明：
    1. 修复若干已知问题


bl mcu sdk Release V1.1.0
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新增功能说明：
    1. 新增 lvgl 组件以及基本 demo；
    2. 新增 freertos 702 port 以及基本 demo；
    3. 新增 usb 转串口标准驱动 demo，支持博流自定义 DTR、RTS 流控协议；
    4. 文件系统添加命令行功能；
    5. hal 层添加强转宏，从而用户可以在程序内修改；

修复问题说明：
    1. 修正 usb 设备描述符初始化宏，添加协议类代码初始化；
    2. 修复 hal 层驱动。



bl mcu sdk Release V1.0.0
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初始化项目。该项目基于 cmake 构建，包含 bl702/bl704/bl706 系列 mcu 底层驱动、基本外设例程、common 驱动以及第三方组件。
支持 bl706_avb、bl706_iot 开发板的开发工作；
该项目也支持使用 CDK、eclipse 编译、烧写、调试代码；
该项目中还包含烧录工具、调试脚本、flash 算法文件以及构建 cmake 需要的一些工具。